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多芯片封装的低成本批量生产工艺
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多芯片封装的低成本批量生产工艺

高密度薄膜和多芯片封装有很多优点,但以前过高的生产成本限制了它的...
2019年07月02日  多芯片封装的低成本批量生产工艺已关闭评论
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印制板外形加工技术
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印制板的外形加工是印制板加工的难点,大多数印制板是矩形形状,但相...
2019年07月02日  印制板外形加工技术已关闭评论
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成功的BGA焊盘修理技术
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球栅列阵(bga)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的bga...
2019年07月02日  成功的BGA焊盘修理技术已关闭评论
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应用环保型的镀覆层是发展的必然
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应用环保型的镀覆层是发展的必然

环保型镀层的应用是全球环保的要求,几世纪以来人类由于生存和发展,...
2019年07月02日  应用环保型的镀覆层是发展的必然已关闭评论
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数控钻——钻床
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对数控钻床的功能、性能、特性要有深入的了解,并特别注意其可靠性、...
2019年07月02日  数控钻——钻床已关闭评论
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光电子器件发展趋势
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在现在的通信网中,如广域网、城域网、局域网及接入网,光纤通信已成...
2019年07月02日  光电子器件发展趋势已关闭评论
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推动电源控制技术发展的电源管理模式之变化趋势
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为了满足不断发展的数字电子产品的需要,未来的电源控制器将采用同步...
2019年07月02日  推动电源控制技术发展的电源管理模式之变化趋势已关闭评论
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器件小型化使铝基片应用日益广泛
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当前,铝基片已在音频放大器、空调变频器和许多电源中得到广泛应用。...
2019年07月02日  器件小型化使铝基片应用日益广泛已关闭评论
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摩托罗拉、飞利浦与意法半导体联盟推出首个90毫微米CMOS设计平台
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2002年8月28日,摩托罗拉、飞利浦、意法半导体三方联盟宣布:...
2019年07月02日  摩托罗拉、飞利浦与意法半导体联盟推出首个90毫微米CMOS设计平台已关闭评论
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全面进军行业领域——VIAC3CPU大放异彩
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全面进军行业领域——VIAC3CPU大放异彩

随着国家对信息化建设的高度重视,各行业都加快了内部信息化建设的步...
2019年07月02日  全面进军行业领域——VIAC3CPU大放异彩已关闭评论
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