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采用陶瓷积层技术的LTCC高频组件
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MLCC的质量控制与失效分析
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圆形塑料连接器技术发展现状与趋势
圆形塑料连接器(cpc)研制于20世纪70年代,作为一种坚固的低...
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turbo卷积码(tcc)是3g无线系统中所采用的前向错误校正(...
半导体光电探测器的发展及应用
引言 半导体光电探测器由于体积小,重量轻,响应速度快,灵敏度高...
基于DSP核的SoC平台受用户欢迎
为了维持其在dsp知识产权市场上的领导地位,dsp group公...
新ESD技术减小芯片的I/O尺寸
ic芯核随工艺尺寸的不断缩小正迅速缩减,唯一的例外就是芯片的i/...
如何设计高可靠性的设备
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