2026年，人形机器人年产量预计突破10万台（*工信部科技司数据...
从原理图到布局与接地架构
一次通过EMI合规性测试——第3部分：从原理图到布局与接地架构作...
国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器发布，纳芯微实现双技术路线编码器布局
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TI 率先推出可量产的商用 CAN XL 收发器，推动下一代工业系统的发展
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支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-Q1SWWR系列
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一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例
一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例作者：Jam...
AI芯域
兆易创新双芯齐发，重塑机器人运动控制“芯”格局
近日，电子通记者 北京报道 业界领先的半导体供应商兆易创新（Gi...
恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工位于八打灵再也（P...
德州仪器打造从数据中心到边缘 AI 的系统级底座，加速 AI 规模化落地
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Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案
2026年8月12日Microchip推出第二代PolarFir...
