新加坡 – 2013年6月5日， 全球领先的全套...
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
（新加坡 – 2013年5月16日） 全球领先的...
Molex公司推出模块化的可堆叠HS Stac接头
新加坡 – 2013年5月8日，全球领先的全套互...
Molex推出VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案
新加坡 – 2013年4月26日，全球领先的全套...
TE Connectivity领先连接解决方案亮相2013年慕尼黑上海电子展
中国上海，2013年3月19日——今...
表面贴连接器选择的问题探讨
并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然，它们表面上也许看起来...
一种智能节能插座方案
随着电器的增多，负载功率不断增大，导致许多插座在过流、过压等...
贴片元件与直插元件的选择
贴片元件有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，...
常规元件封裝及基本脚位
元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶...
片状元器件及其测试方法
片状元器件属于微型电子元件，可分为片状无源器件、片状有源器件...
