典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板 (...
厚膜电路(HIC)技术基础知识
随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术...
焊接并组装的pcb印制电路板易存在的缺陷
X 射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部...
Pcb layout基础之常用电子元器件英文
特别是在用PADS9.3或者allegro16...
小尺寸集成电路CDM测试
简介 集成电路(IC)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试...
集成电路技术大幅提升微机电系统性能
MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市...
印制电路板基板材料的发展
印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确...
Aeroflex新增LTE TDD测试套件扩展其PXI 3000系列模块化
Aeroflex新增的LTE TDD测试套件扩展其PXI 300...
IDT公司推出9WDV3501可同时监控多个处理过程的单芯
9WDV3501是IDT®公司（Integrated D...
Vishay推出的600V FRED PtTM Hyperfast串级整流器
8S2TH06I-M是Vishay Intertechnolog...
