节省空间型器件工作温度达+165 °C，电感值高达4.70 mH...
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罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试，为下一代连接技术铺平道路
在IEEE标准最终批准之前，罗德与施瓦茨（以下简称“R&...
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ROHM推出超小型无线供电芯片组
中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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让测试测量的精度再提升
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意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
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恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理...
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Altium 在中国发布 Altium Develop ——标志着其正式从传统许可证合规模式转型
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2026年3月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器...
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意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
介绍ST64UWB系列：首款全集成超宽带(UWB)芯片解决方案，...
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德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统，助力边缘 AI 在各种器件中落地
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