集成低功耗模拟外设，降低设计成本与复杂度 对需要快速捕捉瞬态模拟...
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累计出货6.68亿颗，纳芯微全面展示国产汽车芯片崛起之路
4月23日，在2025年上海国际车展5.2馆，由中国汽车芯片产业...
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意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用
先进的 MEMS加速度计采用ST独有技术，即使在恶劣条件下也能延...
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以绿色创新与本地化赋能 派克汉尼汾亮相2025中国制冷展
2025年4月27日，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾携...
意法半导体公布2025年第一季度财报
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Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412
该器件集成I2C和PMBus®接口，可实现灵活配置与监控 边缘人...
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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
中国上海，2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南
2025年04月24日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公...
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使用单线对以太网推动人形机器人发展
人形机器人变得越来越复杂，也越来越精确，具有更高的自由度 (DO...
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智驱新引擎重构未来工业版图——2025新质工业・引领未来峰会5月14日深圳启幕
2025年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
