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首页新闻动态今日关注文章
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载 今日关注

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载

新闻摘要: 基于一百多项HBM成功设计案例,确保芯片一次流片成功...
2024年11月13日  Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载已关闭评论
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STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化 今日关注

STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化

来源:意法半导体博客 微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有...
2024年11月12日  STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化已关闭评论
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台 今日关注

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

Treo 平台采用模块化架构,可加快智能电源管理、传感器接口和通...
2024年11月12日  安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台已关闭评论
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韧性与创新并存,2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长 今日关注

韧性与创新并存,2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长

11月5日-6日,由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的...
2024年11月12日  韧性与创新并存,2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长已关闭评论
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泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10 今日关注

泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10

市场背景 智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分,目前正处于...
2024年11月11日  泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10已关闭评论
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瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证,为电动汽车驱动电机提供高阶集成 今日关注

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全新电动汽车驱动电机解决方案将于 2024年11月12-15日在...
2024年11月11日  瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证,为电动汽车驱动电机提供高阶集成已关闭评论
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开幕倒计时8天,第104届中国电子展人气展品提前看! 今日关注

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第104届中国电子展 2024年11月18-20日 上海新国际博...
2024年11月11日  开幕倒计时8天,第104届中国电子展人气展品提前看!已关闭评论
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2024年11月8日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有...
2024年11月09日  思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖已关闭评论
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亮相IIC Shenzhen 2024,爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇 今日关注

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中国 上海 2024年11月8日——人工智能芯片研发及基础算力平...
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艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED,提升UV-C消毒与处理解决方案效率 今日关注

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WPE):典型值为115mW,效率达5.3%;峰值发射波长265...
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