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博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 AI芯域

博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验

从源头直采数据,赋能智能泊车辅助 信号质量显著提升,博世全新超声...
2026年05月06日  博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验已关闭评论
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意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能 AI芯域

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2026年4月30日,中国——意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱...
2026年04月30日  意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能已关闭评论
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型

2026年4月30日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
2026年04月30日  大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型已关闭评论
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从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗 AI芯域

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作者:Luca Gubellini,意法半导体产品市场经理 来源...
2026年04月30日  从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗已关闭评论
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派克汉尼汾发布2025可持续发展报告 今日关注

派克汉尼汾发布2025可持续发展报告

近期,运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾公司(纽交所代码:...
2026年04月29日  派克汉尼汾发布2025可持续发展报告已关闭评论
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2026年4月29日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有...
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34 万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展 今日关注

34 万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展

在AI算力爆发、汽车电动化提速、新型显示与新能源产业蓬勃发展的多...
2026年04月29日  34 万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展已关闭评论
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超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分:配置Eclipse AI芯域

超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分:配置Eclipse

作者:Simon Bramble,资深工程师 摘要 本文继续介绍...
2026年04月28日  超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分:配置Eclipse已关闭评论
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赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会
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