2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP...
今日关注
今日关注
今日关注
国产容量新高度，合见工软发布数据中心级全场景硬件仿真平台UVHP
2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见...
国内首发！集成AMD新一代超大自适应SoC，合见工软创新商用级单系统先进原型验证平台
2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见...
今日关注
电动压缩机设计-SiC模块篇
作者：安森美公司 压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成...
今日关注
强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
中国北京（2024年9月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
今日关注
科德宝携三家业务集团亮相Medtec China，以创新驱动医疗器械行业发展
【中国上海，2024年，9月25日】9月25日至27日，全球技术...
今日关注
意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板让电机驱动器变得更小、更可靠
栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速启动的...
恩智浦推出安全互联MCU，实现更快捷、更安全的NFC认证
单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Ar...
今日关注
NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU以高性能、低功耗赋能AI边缘
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配...
今日关注
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产...
