今日关注 贸泽电子开售英特尔新成立的独立运营FPGA公司Altera的产品 2024 年5月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (... 2024年05月13日 贸泽电子开售英特尔新成立的独立运营FPGA公司Altera的产品已关闭评论 阅读全文
今日关注 罗德与施瓦茨和 IPG Automotive 推出完整的硬件在环汽车雷达测试解决方案罗德与施瓦茨(以下简称“RS”)与虚拟测试驾驶领域的先驱IPG Automotive合作,重新定义了汽车雷达硬件在环(HIL)集成测试,从而通过将自动驾驶(AD)测试从试验场带到开发实验室来降低成本。 IPG Automotive 的 CarMaker 仿真软件与 ... 2024年05月10日 罗德与施瓦茨和 IPG Automotive 推出完整的硬件在环汽车雷达测试解决方案罗德与施瓦茨(以下简称“RS”)与虚拟测试驾驶领域的先驱IPG Automotive合作,重新定义了汽车雷达硬件在环(HIL)集成测试,从而通过将自动驾驶(AD)测试从试验场带到开发实验室来降低成本。已关闭评论 阅读全文
今日关注 罗德与施瓦茨推出新型RS NPA系列紧凑型功率分析仪可满足所有功率测量要求罗德与施瓦茨(以下简称“RS”)新推出的功率分析仪系列有三种型号,可满足测量直流和交流源的电压、电流、功率和总谐波失真的所有要求。 R&S NPA101功率计提供所有基本测量功能,R&am... 2024年05月10日 罗德与施瓦茨推出新型RS NPA系列紧凑型功率分析仪可满足所有功率测量要求罗德与施瓦茨(以下简称“RS”)新推出的功率分析仪系列有三种型号,可满足测量直流和交流源的电压、电流、功率和总谐波失真的所有要求。已关闭评论 阅读全文
今日关注 MathWorks 与 NVIDIA 联手加速医疗技术领域中软件定义工作流的开发 开发人员可以使用他们现有的 MATLAB 算法代码库,... 2024年05月08日 MathWorks 与 NVIDIA 联手加速医疗技术领域中软件定义工作流的开发已关闭评论 阅读全文
今日关注 Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET 第四代器件,额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品,降低导通... 2024年05月07日 Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET已关闭评论 阅读全文
今日关注 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案 2024年5月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销... 2024年05月07日 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案已关闭评论 阅读全文
今日关注 ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案 文章要点: 满足对集成软件和硬件产品的需求,加快产品上市时间通过... 2024年05月07日 ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案已关闭评论 阅读全文
今日关注 肖特基二极管(Schottky Barrier Diode,简称SBD)特性与BAT54AW-QX应用详解 肖特基二极管,也被称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管... 2024年05月06日 肖特基二极管(Schottky Barrier Diode,简称SBD)特性与BAT54AW-QX应用详解已关闭评论 阅读全文