古语云“上医治未病，下医治已病”，近年来随着智能可穿戴设备的普及...
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/...
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意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
2023 年 3 月 9 日，中国——意法半导体推出尺寸超紧凑的...
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东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
中国上海，2023年3月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（...
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ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
中国，北京—2023年3月9日，全球领先的半导体公司Analog...
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传感器发展多重利好！大湾区3月掀产业热潮
随着智能创新技术的不断普及，科技与智能已经与越来越多的传统产业结...
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罗德与施瓦茨和博通扩大了对最新Wi-Fi 7接入点芯片组的测试合作
罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线...
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迈向6G：罗德与施瓦茨在巴塞罗那世界移动通信大会上与英伟达共同展示了基于AI/ML的神经接收器
随着对未来6G无线通信标准技术组件的研究如火如荼地进行，人们也在...
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Microchip推出单对以太网（SPE）器件10BASE-T1S和100BASE-T1，推进IIoT边缘和高速应用
Microchip的SPE产品可降低IIoT边缘设备的成本和复杂...
Qorvo® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案
中国 北京，2023 年 3 月 8 日 —— 全球领先的连接和...
