Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU 全新双...
今日关注
今日关注
今日关注
艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品，树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆
中国 上海，2025年12月10日——照明与传感创新的全球领导者...
今日关注
Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
器件B25/85值高达4311 K，R25阻值为100 kW，公...
今日关注
意法半导体新电机控制GaN芯片平台提升家电能效等级
高能效GaN功率晶体管集成技术，为白色家电和工厂自动化电机驱动器...
今日关注
利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度
作者：Edwin Omoruyi，高级应用工程师 Brendan...
今日关注
大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
2025年12月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
今日关注
Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
耐辐射、高电流密度 DC-DC 转换器模块为 AI1 处理器供电...
今日关注
贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用
2025年12月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
今日关注
高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势
Microchip Technology Inc.模拟电源与接口...
今日关注
Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET
新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人...
