罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与瑞昱半导体已成功验证...
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东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
－采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装－ 中国上海，2026...
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意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性 2026年...
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Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体（SST®）的memBrain™技术
打造下一代超低功耗模拟处理器
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贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器...
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