2026年3月19日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
今日关注
今日关注
人工智能
Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音...
今日关注
以电感式技术兼顾精度与可靠性, 纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯片
近日，纳芯微宣布推出双码道游标算法电感编码器芯片MT6901，进...
今日关注
3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空...
人工智能
从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域...
今日关注
罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与瑞昱半导体已成功验证...
参考设计
东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
－采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装－ 中国上海，2026...
今日关注
意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性 2026年...
今日关注
Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体（SST®）的memBrain™技术
打造下一代超低功耗模拟处理器
搭载SuperFlash®存储器，Mythic的APU实现120...
今日关注
贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器...
