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科德宝携三家业务集团亮相Medtec China,以创新驱动医疗器械行业发展 今日关注

科德宝携三家业务集团亮相Medtec China,以创新驱动医疗器械行业发展

【中国上海,2024年,9月25日】9月25日至27日,全球技术...
2024年09月25日  科德宝携三家业务集团亮相Medtec China,以创新驱动医疗器械行业发展已关闭评论
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意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板让电机驱动器变得更小、更可靠 今日关注

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栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速启动的...
2024年09月25日  意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板让电机驱动器变得更小、更可靠已关闭评论
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恩智浦推出安全互联MCU,实现更快捷、更安全的NFC认证
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单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Ar...
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU以高性能、低功耗赋能AI边缘 今日关注

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全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产...
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全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™&nbs...
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作者:Andy Birnie 软件定义汽车的设计初衷是在汽车整个...
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2024年9月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
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