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意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地 今日关注

意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地

无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补,为用户设...
2025年06月05日  意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地已关闭评论
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从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络 今日关注

从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络

随着汽车智能化浪潮的推进,车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能...
2025年06月04日  从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络已关闭评论
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借助高集成度TOLL封装 GaN 器件推动电源设计创新

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此,设计人员将氮化镓 (...
2025年06月04日  借助高集成度TOLL封装 GaN 器件推动电源设计创新已关闭评论
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案 今日关注

大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案

2025年6月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
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MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计,并提升其性能 今日关注

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作者:Altaf Hussain 恩智浦的MR-VMU-RT11...
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~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻,被全球知名云平台企业认证为推...
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2025年6月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动...
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