器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗...
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亿铸科技荣获2023人工智能行业杰出成长力企业奖
2023年9月1日 – 2023（第八届）人工智能产业大会于8月...
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贸泽电子开售适合无线物联网应用的 STMicroelectronics STEVAL-MKBOXPRO套件
2023年9月1日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NP...
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罗德与施瓦茨(以下简称”R&S公司”)与联发科技合作，成功验证了联发科技在3GPP Rel.17中定义的5G RedCap（轻量化终端）的功能和性能
RedCap将使得一系列新的5G独立组网设备成为可能，包括用于5...
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贸泽推出人工智能资源中心帮助工程师更深入地了解AI应用
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意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB-IoT 认证
ST87M01 NB-IoT 模块现已通过世界排名前列的移动通信...
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东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
中国上海，2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社...
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Microchip PolarFire® FPGA单芯片加密设计流程成功通过英国国家网络安全中心审查
此次审查确认了 PolarFire FPGA 安全解决方案的优势...
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贸泽开售适合LTE IoT 应用的Digi XBee 3 全球GNSS LTE CAT 1开发套件
2023年8月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
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2023国际科创节暨2023数服会12月举行，聚焦数实融合
STIF2023第四届国际科创节暨DSC2023国际数字服务大会...
