6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Con...
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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社...
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Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块
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Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案
Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达...
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R&S在GCF认证的5G RedCap一致性测试用例数量上处于优势地位
近期，在GCF CAG第74次会议上，罗德与施瓦茨基于R&...
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意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能
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大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案
2023年6月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品
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科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产，以创新驱动迈向智能制造新征程
【上海，2023年6月14日】近期，总部位于德国魏茵海姆的全球技...
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罗克韦尔自动化荣获“2023年度中国供应链创新与转型变革先锋”两项大奖
（2023年6月14日，中国上海）近日，由ACE供应链创新主办、...
