2022年7月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (N...
今日关注
今日关注
今日关注
如何克服LoRa®终端节点设计中的挑战？
LoRa®（远距离）技术可将远距离无线连接与低功耗性能相结合，从...
新闻动态
Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品，扩大SuperGaN平台的优势
新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化...
今日关注
意法半导体触屏控制器支持新一代AMOLED节能显示器
2022 年 7 月 18 日，中国——意法半导体的 Finge...
今日关注
边缘计算人工智能之梦
ADI安全、软件与处理器事业部执行总监Kris Ardis 飞行...
今日关注
贸泽电子与Diotec Semiconductor宣布签订全球分销协议
2022年7月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件...
今日关注
聪明与智慧之争：为什么智能楼宇是更好的选择
ADI利默里克智能楼宇和基础设施部门营销经理Barry Mull...
新闻动态
欧盟、俄罗斯陆续行动，“断供潮”要结束了
欧盟、俄罗斯陆续行动，“断供潮”要结束了 美公司在半导体产业中的...
港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁
参考消息网7月16日报道 据香港亚洲时报网站7月14日报道，中国...
今日关注
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设
随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧...
