电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态文章
西部数据携其全新创新成果参加CES2020,展示业界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘样机 新品推荐

西部数据携其全新创新成果参加CES2020,展示业界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘样机

  2020年1月7日,北京——在2020年消费电子展 (CES...
2020年02月14日  西部数据携其全新创新成果参加CES2020,展示业界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘样机已关闭评论
阅读全文
意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发 新品推荐

意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发

  单片集成微控制器 IP和增强版Semtech射频模块   支...
2020年02月14日  意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发已关闭评论
阅读全文
贸泽电子备货用于网状网络设计的Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件 新品推荐

贸泽电子备货用于网状网络设计的Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件

  2020年1月14日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子...
2020年02月14日  贸泽电子备货用于网状网络设计的Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件已关闭评论
阅读全文
Vishay推出超小体积的功耗仅为6 µA的新型接近传感器 新品推荐

Vishay推出超小体积的功耗仅为6 µA的新型接近传感器

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年1月15日—日前,...
2020年02月14日  Vishay推出超小体积的功耗仅为6 µA的新型接近传感器已关闭评论
阅读全文
5G+智慧杆迎来千亿市场,深圳产业链发力领跑!
今日关注

5G+智慧杆迎来千亿市场,深圳产业链发力领跑!

在近期的电子产业展会上,将5G基站、视频监控、环境监测、电动车充...
2020年02月14日  5G+智慧杆迎来千亿市场,深圳产业链发力领跑!已关闭评论
阅读全文
Wi-Fi 6普及元年到来,有哪些芯片和产品可供选择? 今日关注

Wi-Fi 6普及元年到来,有哪些芯片和产品可供选择?

由于疫情的影响,MWC2020被取消了,但各大手机厂商的新机还是...
2020年02月14日  Wi-Fi 6普及元年到来,有哪些芯片和产品可供选择?已关闭评论
阅读全文
台积电预计2020年5nm制程和HPC产品的收入份额将达到10% 市场分析

台积电预计2020年5nm制程和HPC产品的收入份额将达到10%

台湾首屈一指的晶圆代工厂商台积电(TSMC)是全球最重要的智能手...
2020年02月13日  台积电预计2020年5nm制程和HPC产品的收入份额将达到10%已关闭评论
阅读全文
高通预计Q2财季芯片出货量将下降 要怪冠状病毒吗? 市场分析

高通预计Q2财季芯片出货量将下降 要怪冠状病毒吗?

芯片巨头高通公司(Qualcomm Incorporated)发...
2020年02月13日  高通预计Q2财季芯片出货量将下降 要怪冠状病毒吗?已关闭评论
阅读全文
预计SSD硬盘2020年的出货量将达2.8亿,将首超HDD硬盘 市场分析

预计SSD硬盘2020年的出货量将达2.8亿,将首超HDD硬盘

HDD 机械硬盘被SSD硬盘超越是迟早的事,2020年预计SSD...
2020年02月13日  预计SSD硬盘2020年的出货量将达2.8亿,将首超HDD硬盘已关闭评论
阅读全文
Western Digital和Kioxia宣布BiCS5 112层3D NAND 今日关注

Western Digital和Kioxia宣布BiCS5 112层3D NAND

Western Digital和Kioxia宣布成功开发了最新一...
2020年02月13日  Western Digital和Kioxia宣布BiCS5 112层3D NAND已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 704 页 第 705 页 第 706 页 … 第 8,384 页

推荐文章

  • 1贸泽电子全新EIT系列 探讨人形机器人的设计核心要点
  • 22026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 3SCA7606工作原理
  • 4意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 5聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 6如何将光强度转换为一个电学量
  • 7立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 87月上市的新能源汽车都在这了!
  • 9Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 10日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商

近期文章

  • 星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3:入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
  • MathWorks 发布 2026b 版本 MATLAB 和 Simulink
  • 忆联与英特尔携高性能KV Cache G3.5方案亮相2026英特尔技术创新与产业生态大会
  • 亚洲领先大学新加坡国立大学推出AI平台,能够让大学研究成果与全球商业机会自动匹配
  • 昱能科技与Axle Energy、Enode两大能源平台达成战略合作,加码欧洲光储VPP布局
  • 香港基建,接通世界:香港建造产业化创新成果亮相2026上海世界技能大赛
  • 2026 ABB杯”智储优控”比赛精彩收官
  • 2026世界制造业大会圆满收官!汽车供应链与半导体展精彩回顾→
  • 瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC,采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
  • 为什么前馈电容在设计中不可或缺:小元件,大飞跃

热门标签

ZigBee 电源管理 Atmel ADI 传感器信号 测试 LED驱动方案 强国之列 嵌入式 树莓派-Raspberry Pi 国产半导体 电路图 自动驾驶 朱日和 Blackfin处理器 电气光伏 homekit 裸视三维产品 5G 国产芯片

相关文章

  • 星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3:入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
  • MathWorks 发布 2026b 版本 MATLAB 和 Simulink
  • 瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC,采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
  • 东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块,助力提升工业设备可靠性
  • 贸泽开售适用于严苛航空航天应用的TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询