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大联大世平集团与IBM联手打造物联网生态圈聚合解决方案和整合领域专业,加速实现智能制造
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2019年11月21日,大联大世平集团与IBM联手共同打造横跨运...
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瑞萨电子推出R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网TSN, 通过CC-Link IE TSN无缝连接IT层与OT层 新品推荐

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2019 年 11 月 21 日,日本东京讯 - 全球领先的半导...
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贸泽电子新品推荐:2019年10月 率先引入新品的全球分销商 今日关注

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2019年11月20日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知...
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意法半导体新推出0.25°C精度温度传感器,让移动监测设备的节能方式更灵活 新品推荐

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Qorvo Active-Semi全系产品在贸泽开售

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Analog Devices ADF437x合成器在贸泽开售                                     为下一代RF和mmWave 设计提供宽频范围 新品推荐

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2019年11月18日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元...
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