中国最大个人计算机制造商联想集团日前公布年度第1季(4-6月)财...
Semico看好半导体IP未来四年复合年增长率高达23.2%
根据semico research发布的报告，半导体知识产权权将...
IBM第四代SiGe芯片执行速度可达200 GHz
根据ibm发布的新闻，该公司第四代采用sige(silicon ...
LG Innotek发表业界体积最小的手机用200万像素相机模块
lg innotek 9日表示，已成功开发出业界体积最小的手机用...
NEC发表阳光直射下亦能鲜明显示的12.1英寸液晶面板
nec液晶technology发表，新开发的12.1英寸彩色液晶...
英特尔向硅统购买低端系统芯片组
据了解，英特尔为维持应有的获利率，已确定自2005年第四季起停止...
英特尔声东击西 截断平价芯片组货源
近期传出英特尔（intel）自有主机板（mb）部门将向硅统采购平...
国际IDM大厂1T PSRAM订单纷至沓来
全球整合组件（idm）大厂委外代工趋势愈趋明显，继日前nand型...
东芝三年内计划投资半导体5500亿日圆
东芝日前公布该公司至2007年度为止的中期经营计划。未来三年间，...
韩国RAYGEN发表Mobile产品用Front Light Unit
韩国raygen 9日表示，已开发出使用于mobile产品的lc...
