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艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术供应和服务 今日关注

艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术供应和服务

中国 上海,2025年9月29日——全球领先的智能传感和发射器解...
2025年09月30日  艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术供应和服务已关闭评论
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意法半导体推进下一代芯片制造技术
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意法半导体推进下一代芯片制造技术

在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线 跨学科团队进一步开发...
2025年09月30日  意法半导体推进下一代芯片制造技术已关闭评论
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泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖
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泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖

2025年9月29日,中国 北京讯——全球领先的自动化测试设备和...
2025年09月30日  泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖已关闭评论
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精于微·智于芯:盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025 今日关注

精于微·智于芯:盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025

(2025年9月,中国上海)共话十年变迁,共谋未来新局。9月24...
2025年09月30日  精于微·智于芯:盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025已关闭评论
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业界首款符合AEC-Q200标准额定电压高达1,000 VDC高压保险丝 今日关注

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为电动汽车车载充电器和配电单元提供高分断额定值兼具紧凑灵活的安装...
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Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604 今日关注

Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604

实现±1.5°C系统测量精度   ...
2025年09月30日  Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604已关闭评论
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双节前全球半导体大揭秘:三星降价、台积电加速,中国 “芯” 实力几何? 今日关注

双节前全球半导体大揭秘:三星降价、台积电加速,中国 “芯” 实力几何?

在全球半导体芯片行业竞争激烈的当下,近期有诸多重大事件值得关注。...
2025年09月29日  双节前全球半导体大揭秘:三星降价、台积电加速,中国 “芯” 实力几何?已关闭评论
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Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化 今日关注

Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化

2025年09月26日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公...
2025年09月27日  Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化已关闭评论
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艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战 今日关注

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GMSL助力简化车载安防系统并提升视频性能 今日关注

GMSL助力简化车载安防系统并提升视频性能

作者:Yaxian Li,应用工程师   摘要 千兆多...
2025年09月27日  GMSL助力简化车载安防系统并提升视频性能已关闭评论
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