德州仪器日前就其ic制造策略进行了详细说明。它表示，不久将宣布与...
迈克锡渣还原机通过SGS、Rohs的严格检测
斯迈克与东莞东马电子（韩资）真诚合作，由斯迈克提供的smic-2...
AMD发布收购ATI后首款芯片组 支持HDMI
周三，amd推出了合并ati后的首个产品--690系列芯片组。 ...
德州仪器变策略 与代工厂商合作开发芯片技术
全球最大的手机芯片制造商美国德州仪器公司女发言人证实，公司计划将...
打通“人际互联”，德州仪器谋划未来
如果说英特尔过去20年的砥砺造就了pc帝国的辉煌，那么德州仪器(...
霍尼韦尔扩大半导体封装技术研发设施
霍尼韦尔公司旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华...
电子元器件产品：最新采购集市
·模拟· ns1v运算放大器可在低电压范围内操作 美国国家半导体...
IDT 设立北京办事处，满足快速发展的中国市场需求
领先的关键半导体解决方案供应商idt™公司（inte...
SUMCO计划将300mm晶圆产能增强至2倍多 投资额为1280亿日元
大型硅晶圆厂商sumco公布了300mm晶圆产能增强计划。该集团...
特许半导体与IBM合作开发32纳米制造工艺
2月28日消息据国外媒体报道，新加坡特许半导体公司本周二宣布，将...
