根据市场调研机构gartner发布的最新报告，全球芯片市场200...
Fairchild 推出两款200mW数字晶体管系列
飞兆半导体公司(fairchildsemiconductor)推...
天威保变整体发运特大变压器
近日，一组72万kva/500kv的特大型三相一体变压器，在保定...
索尼退出日半导体联盟 今后业务专注成像设备
索尼日前宣布将将停止和日本东芝公司以及日本nec电子公司的合作，...
TDK上市1210尺寸带功率放大器的传感器
tdk上市了业界最小（1210尺寸，1.2×1.0mm）的、带功...
Holtek 发布低电压喇叭音源放大器
ht82v739是盛群半导体（holtek）新推出低电压单声道喇...
台积电9月开始45nm芯片 生产开发环境已准备就绪
台湾媒体报道，台湾tsmc（台积电）宣布45nm工艺的评测即将完...
海力士正式量产融合式内存“DOC H3”
韩国海力士半导体公司（hynix semiconductor i...
IBM宣布芯片叠层技术获大突破
国际商业机器公司（ibm）公司11日宣布，已突破立体叠层芯片技术...
日本东芝公司巨额投资将集中于半导体业务
新华网东京４月１３日电据日本共同社报道，东芝公司１２日发表的今后...
