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为芯片到芯片的直连作好准备:IBM创新技术横空出世!
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为芯片到芯片的直连作好准备:IBM创新技术横空出世!

ibm公司称,它已取得了在硅片直通孔封装技术(through-s...
2019年07月02日  为芯片到芯片的直连作好准备:IBM创新技术横空出世!已关闭评论
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着力自研重视咨询,恒润科技十年创新答谢晚宴活动与客户零距离接触
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恒润科技日前在北京昆仑饭店举办了“十年创新·恒润科技答谢晚宴”活...
2019年07月02日  着力自研重视咨询,恒润科技十年创新答谢晚宴活动与客户零距离接触已关闭评论
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英特尔:未来移动平台将集成至少6种无线技术
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4月16日消息,据国外媒体报道,英特尔通信技术实验室主管kevi...
2019年07月02日  英特尔:未来移动平台将集成至少6种无线技术已关闭评论
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东芝称三年内半导体设备投资过万亿日元
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东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会,发布了今后的经营...
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外部电源《工频》适配器待机能耗取得突破
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深圳光华源科技有限公司,集中了多名工程技术人员,历时1年的时间,...
2019年07月02日  外部电源《工频》适配器待机能耗取得突破已关闭评论
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LG飞利浦表示将尽快把LCD组装工厂转移到中国
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4月15日消息,lg飞利浦日前表示,将尽快把lcd组装工厂迁移至...
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NAND Flash产业蓄势待发 东芝深表乐观
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据《商业周刊》(businessweek)报道,虽然nand型f...
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raytheonvisionsystems公司演示了ziptro...
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Festo台湾新厂启用 业务重心放在FPD及半导体产业
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全球最早制造气压产品的厂商之一、德国festoag&co...
2019年07月02日  Festo台湾新厂启用 业务重心放在FPD及半导体产业已关闭评论
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