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英特尔公司迄今规模最大、技术水平最高的海外投资项目，今日在京发布...

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京瓷elco发表了高度仅为0.85mm、极间距为0.3mm的上下...

去年11月在德国纽伦堡一款来自赛米控的新型反并联可控硅模块（w1...

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3月28日至30日，参加全程马拉松赛的选手可携带号码布及芯片押金...