PCB助焊层跟阻焊层的区别？
1. 阻焊层：
solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）
2. 助焊层：
paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
阻焊膜及其设计技巧
什么是阻焊膜？
焊接掩模，也称为阻焊剂或阻焊掩模/涂层，是覆盖铜迹线的薄层，无需在顶侧和底侧的印刷电路板（PCB）上进行焊接，以帮助确保PCB可靠性和高性能。树脂通常被选为阻焊膜的主要材料，因为它在耐湿性，绝缘性，耐焊性和耐高温性以及美观性方面表现优异。
据信，大多数PCB被认为是绿色，实际上是阻焊油绿油的颜色。然而，阻焊膜可以以不同的颜色显示，包括绿色，白色，蓝色，黑色，红色，黄色等。根据不同的需求应用不同的颜色。例如，在NPI阶段（为了使它们与大规模生产的板不同），一些RD倾向于在NPI阶段为原型拾取红色阻焊膜。选择黑色阻焊膜只是为了与这些板需要部分或完全暴露时最终产品外壳的颜色兼容。
即使是同一块板的两侧也可能包含不同颜色的焊接掩模。以Arduino Uno登上敌人为例：
焊锡掩模的功能
由于市场对体积和效率的需求，焊接掩模越来越受到电路板的欢迎和重要，因为板材火箭的密度和SMT（表面贴装技术）开始成为领先的选择。
正如其名称所示，焊接掩模旨在阻止焊接桥在覆盖区域发生。回流焊接在SMT组装中起着关键作用，因为它使电子元件通过焊膏完全准确地安装在电路板上。如果没有使用焊接掩模，铜迹线往往会与焊膏连接，这可能会导致短路。因此，组装的PCB的可靠性和性能将被包含在内。
除了主要责任外，阻焊膜还能够防止铜迹线氧化，腐蚀和污垢。
阻焊膜制造工艺
有些人认为制造阻焊膜并不是一项尖端技术，很多工程师都可以在家里DIY。要意识到这是一个完整的神话，永远不会太晚。焊接掩模DIY仅适用于设计简单的电路板，除非在最终项目中正式应用，否则确保产品的可靠性有点困难。
对于专业PCB制造商而言，阻焊膜制造从未如此简单。一方面，必须遵守ISO9001，UL或RoHS等严格的规定。另一方面，阻焊膜制造由几个阶段组成，每个阶段都需要高成熟技术，丰富的制造经验和最新设备。
焊接掩模制造 的普通程序按照下图中的描述继续进行。
第1步：清洁板。此步骤旨在清洁板表面，以便在表面保持干燥的情况下消除锈蚀或污垢。
步骤2：阻焊油墨涂层。然后将干净的板装入立式涂布机中以进行焊接掩模油墨涂布。涂层厚度由电路板的可靠性要求，PCB所用的场和电路板厚度等因素决定。更糟糕的是，电路板表面并不像想象的那么平滑。焊料掩模油墨厚度在位于板的不同部分时不同，如在迹线上，在基板上或在铜箔上。由于设备能力和制造经验的考虑，经验PCB制造商通常规定特定的涂层厚度。
第3步：预硬化。预硬化不是完全硬化，而是旨在使涂层在板上相对坚固，从而在显影阶段可以容易地从板上除去不需要的涂层。
第4步：成像和硬化。在这个阶段，带有一些电路图像的透明薄膜安装在板上然后经过UV曝光。该过程使得由透明薄膜部分覆盖的焊接掩模变硬，而覆盖有电路图像的截面薄膜保持预硬化。结果，当进行硬化以防止非指定铜箔暴露产生短路或进一步影响电路板的最终性能时，必须确保正确的对准。
第五步：发展。然后，将PCB放入显影剂中以清除不需要的焊接掩模，以便可以正确地暴露指定的铜箔。
第6步：最后硬化和清洁。实施最终硬化，使可用的焊接掩模墨水完全安装在PCB表面上。然后，在进一步加工（如表面处理，装配等）之前，必须清洁覆盖有阻焊膜的板。 阻焊膜设计技巧
事实上，无论您喜欢使用何种类型的PCB设计软件，焊接掩模都是可选的。通过完成填充一些参数，可以很容易地设计焊接掩模。有些软件甚至可以提供自动焊接掩模。
在真正的设计之前，与签约的PCB制造商联系是非常必要的，以便正确地了解它们在焊接掩模厚度方面的能力以及铜焊盘之间的最小间距，这些焊盘都不是每块板的固化。
由于焊接掩模的愚蠢问题（例如焊接掩模开口不足，开口过多，开口数量与电路平面中的铜焊盘不匹配），电路板将会失效。这些问题可能源于疏忽或设计文件修改，但确实需要很长时间。甚至有些人甚至会引发灾难。因此，您的设计文件非常值得您仔细检查。
