芯片型号：LC1811

  • 简要描述：INNOPOWER® LC1811 TD-HSPA/GGE 双核A9智能终端芯片
  • 制造厂商：联芯科技有限公司

    • 功能特点

    •LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版，采用ARM双核Cortex A9和双核GPU，1.2GHz主频，具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力，同时支持1080P视频编解码。LC1811注重提供强大性能的同时，关注成本管理，面向中低端智能终端市场，帮助终端厂商快速推出高性价比的智能产品，助力TD智能终端的普及。

    参数指标

    •双核A9 1.0/1.2GHz/L2 512KB,5000 DMIPS

    •双核GPU Mali 400 832M Pix/s,45M Tri/s

    •2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41

    •1280x800 WXGA分辨率

    •1080P 多媒体播放和摄像能力

    •800万像素摄像处理能力

    •HDMI 1.4a 3D全高清视频输出

    •TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通

    •40nm LP CMOS工艺

    •12mm x 12mm BGA封装

    应用领域

    千元双核智能手机市场

    芯片型号：LC1811

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