功能特点
HJP1002是一款完全匹配10-引脚表面贴装，支持BAND2(1850-1910MHz) UMTS和LTE的多模应用功率放大模块，符合严格的线性要求，其输出功率高达28dBm，符合UMTS Rel.99 要求，在LTE方面达27dBm。采用3mmx3mm自含式封装超薄封装（0.94毫米型），集成50欧姆输入和输出匹配网络，菊花链集成耦合器和隔离端口，具有良好的可靠性、稳定性和耐用性。
参数指标
- 支持band 2(1850-1910 MHz);
- 兼容UMTS (WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+) , LTE应用；
- 高效率 (R99 waveform)： 45% @ Pout = +28 dBm；
- 关闭模式低泄漏电流：<5 μA；
- 内置电压调节器；
- 集成daisy chain及定向耦合器；
- RFin和RFout匹配阻抗为50Ω；
- RFin/RFout射频端口内集成隔直电容；
- 1.8 V控制逻辑；
应用领域
UMTS (WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+) 移动终端
LTE移动终端
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