芯片型号:HJP2378

  • 简要描述:HJP2378 LTE PA 线性高效射频功放模组
  • 制造厂商:豪芯微电子科技(上海)有限公司
  • 功能特点

    HJP2378是一款应用于TD-LTE及FDD-LTE移动终端的高功率、高效率、高线性度的射频功率放大器芯片,覆盖频段7、38、40和41。HJP2378 支持5MHz -20MHz带宽,适用于LTE移动通信网络。该产品使用MIPI RFFE控制接口。HJP2378拥有由一个MIPI RFFE接口控制的两个功率偏差状态,是一款完全兼容LTE 移动通信终端的射频功率放大器芯片,其封装形式为10引脚,2mm x 2.5mm。

    参数指标

    + 兼容SKY77778 ;

    + 完全兼容TD-LTE及FDD-LTE;

    + LTE效率高达33%,27.5 dBm输出功率 •高增益:29dB;

    + E-UTRA ACLR :-33dBc;

    + UTRA ACLR :-36dBc;

    + 覆盖带宽5MHz -20MHz;

    + DC-DC 转换器操作优化;

    + 使用MIPI RFFE接口实现两个功率模式。

    应用领域

    中国移动4G手机

    平板电脑

    数据卡

    智能穿戴等智能穿戴

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