芯片型号:HJP7700

  • 简要描述:HJP7700 LTE PA 线性高效射频功放模组
  • 制造厂商:豪芯微电子科技(上海)有限公司
  • 功能特点

    HJP7700是一款多模多频功率放大器芯片,支持2G/2.5G/3G/4G移动终端应用,支持GSM/EGPRS/EDGE/WCDMA/LTE多模应用。该芯片集成 GSM800 / EGSM900 功放、DCS1800 / PCS1900功放、高低频WCDMA功放及多个功率控制级别的逻辑控制块,具有互联网及通用移动通信系统的频段工作功能,内部集成射频I/O端口,匹配50Ω实现外部组件数量最小化。

    参数指标

    + 兼容SKY77629;

    + 混合架构:GSM、WCDMA通道分立;

    + 50欧姆的输入和输出阻抗,所有射频端口电容隔直;

    + 独立单端GSM和WCDMA输入和输出;

    + 集成耦合器,具有3G/4G频段工作的耦合端口;

    + 小尺寸封装。

    应用领域

    4G高端手机(高通平台)

    平板电脑

    数据卡

    智能穿戴

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