一、 芯片居然是民工磨出来的！
2002年8月，陈进从美国买来10片moto-freescale的56800芯片，找来几个民工将芯片表面的moto等字样全部用砂纸磨掉，然后找浦东的一家公司将表面光滑的芯片打上“汉芯一号”字样，并加上汉芯的logo。虚假的dsp芯片磨好后，陈进通过种种关系，加上了“由国内设计（上海交大）、国内生产（上海中芯国际）、国内封装（上海威宇科技）、国内测试（上海集成电路设计研究中心）”等种种假证明材料。与此同时，陈进依托交大背景，利用无锡意源公司投资控股的上海交大创奇微系统科技有限公司的经济实力，骗取了国家科技部、信息产业部、国家发改委等方面的信任，并通过种种手段搞定了（陈进的口头禅）集成电路行业国内知名专家，召开所谓的研讨会，一致鉴定：“汉芯一号”是达到国际先进水平的高端大规模集成电路。2003年2月26日，陈进蒙骗上海市政府新闻办公室，邀请了国家科技部、上海市政府、同行等在锦江小礼堂召开新闻发布会，“汉芯一号”就这样诞生了，成为所谓的中国首个自主知识产权的高端dsp芯片。（只要将所谓的“汉芯一号”芯片，在freescale公司测试一下，谎言不攻自破）。
二、 造假高手屡屡骗钱！中饱私囊！
序幕拉开后，汉芯公司的绝大部分员工在陈进的带领下，开始了花样百出的项目申报，工程师们整天忙于编写项目技术资料，项目部整理成稿向政府各部门申报，并开始一掷千金的全方位、多渠道的公关，用陈进的话说：要不择手段，impossible is nothing。一颗假的dsp芯片在陈进等的策划下变出许多项目，诸如：pda－soc、个人信息终端soc、指纹识别系统芯片、身份识别系统芯片、数字证书soc、银税一体机soc等等花样百出，而且所有的财务报表和财务审计报告全部是假的，连财务总监都不知道其中的奥妙，稍有感觉就被炒鱿鱼。项目申报所需的合作协议、假合同等也是通过各种手段临时完成的，陈进非常注重宣传，骗取的许多奖项也作为项目申报的附件。项目材料编写完毕后同时向上海市闵行区科委、上海市科委、国家科技部、上海市信息委、国家信息产业部、上海市发改委、国家发改委等政府部门申请无偿拨款。每一个项目从编写材料、上报、答辩、领导和专家的公关活动等陈进都亲自挂帅，而且天衣无缝，汉芯员工无不佩服陈进的答辩和公关能力。项目立项合同签订以后，根本没有去做，当然也没有实力实施。拨款到帐后就是组织员工大规模地旅游，旅游结束后继续其他项目的申报，至今真正能通过验收的项目根本没有，因为“汉芯一号”和后续的汉芯系列dsp纯属虚构。短短3年，共向国家各个部门成功申报项目（包括上海交大的项目）次数达40多次，累计骗取无偿拨款突破一亿元。从国家骗取的巨额科研和产业化项目经费除了无限度的挥霍外，源源不断地滚入个人腰包，部分进入陈进本人在美国的私人帐户。
可笑的是：每一次项目立项之前，国家相关部门的领导和专家来汉芯公司现场考察，陈进竟然安排大量的在校学生坐满公司，阵容可谓强大，假的汉芯mp3播放器（可笑的是，陈进这个所谓的专家居然无法更新曲目）几年如一日地重复播放着那三首歌：《沧海一声笑》、《挪威的森林》、《天冷就回家》！公司四周贴满了陈进和国家各部委领导的合影以及汉芯公司花样繁多的宣传材料。到场的领导和专家们考察后也纷纷赞赏，用陈进的话说：只要领导和专家来现场考察，项目就成功了。
三、 触目惊心的数字！
令人吃惊的是：陈进竟然蒙骗国家科技部用所谓的“汉芯系列dsp”申报了“国家863计划项目”，甚至蒙骗国家总装备部申报了“武器装备技术创新项目”，这不仅会造成中美两国知识产权纠纷，而且会使国家的国防工业深受其害。项目申报材料上竟然写道：“两年跨越二十年，汉芯dsp将取代美国ti公司的高端dsp”，种种诈骗令人触目惊心！
据不完全统计的项目申报明细如下表：
国家拨款项目汇总表（以实际立项为准）
截止时间：2005年6月单位：万元
公司 项目名称 项目来源 立项时间 拨款总额 已到帐 余款
汉芯 汉芯pda－soc 上海信息委 2003.1 200.00 200.00
汉芯 银税机核心soc芯片 上海信息委 2004.7 150.00 150.00
