(华强电子世界网独家报道) 高通公司(qualcomm)日前宣布，该公司开发出单频段rfr6122和rft6122 radioone零中频芯片,并成功地通过全球13家主要wcdma网络设备厂商的验证。这一芯片组的发布将进一步降低3g cdma终端的成本。
作为cdma芯片的鼻祖，高通在手机芯片从单纯的通话工具向智能化发展的更新做了很多努力。rfr6122和rft6122芯片是首次使用射频cmos制造工艺生产的cdma2000 1x芯片组。该射频cmos解决方案标志着高通公司第二代radioone零中频(zif)架构产品问世。
由于数据业务的兴起使得集语音、数据和娱乐于一身的手机成为主流，这使得手机芯片在向着覆盖无线语音以至功能全面的多媒体平台发展，同时性能和功耗大大增强，而成本不断下降，低端市场也引起了各商家的大肆争夺。
高通cdma技术公司总裁桑杰·贾博士称：“射频cmos技术为数字电路与模拟电路和射频功能的集成开辟了一条路径，从而实现了最佳系统功能分区，并进一步减少了元件数量。高通的战略是先推出满足新兴市场低成本需求的射频cmos产品，然后扩展射频cmos产品线到追求手机功能性的中、高端市场。”而射频cmos芯片组，也被定位成面向低端市场的cdma手机。
而综观手机芯片市场，美国sandbridge公司已宣布世界上第一款融合所有空中接口标准的手机芯片研发成功，今年就可以向手机制造商供货。德州仪器和intel也在软件无线电技术上投入重兵进行研发。加拿大的zarlink公司已开始量产一款名为zl20250的单芯片手机芯片，据该公司声称这款芯片为目前业界体积最小，结构最复杂的无线通信芯片。手机芯片行业整合的速度不断加快，与此同时，cmos技术成了最重要的技术趋势。
据了解，cmos是目前大多数数字计算机微芯片所采用的低成本、高密度的数字制造技术。利用射频cmos制造工艺制造手机芯片的射频电路，蜂窝电话和其它无线手持终端可以充分享受大规模生产所带来的巨大经济效益。
