主板业消息称，amd将在9月底发布新一代高端芯片组“rd790”，而华硕和技嘉将率先提供相关主板产品。
据悉，华硕和技嘉均已向amd台北鉴定实验室送交了第一批rd790主板的设计认证测试(dvt)样品，如果一切顺利的话将在9月初投入量产，待到amd正式发布rd790芯片组后即可全面上市，而其他主板厂商也会在10月中开始跟进。
rd790芯片组由台积电采用65nm工艺生产，是amd首款支持k10phenom处理器、hypertransport3.0总线、三路和四路crossfire、pci-e2.0规范的芯片组平台。rd790初期搭配sb600南桥，11月底可升级到sb700。
