sige半导体公司 (sige semiconductor, inc.) 现已推出全球首款专为符合 ieee 802.11n 草案规范的 wi-fi® 产品而设之完整无线射频 (rf) 前端模块，型号为 se2545a10。该器件集成了两个全双频发射／接收链路，为制造商提供了经全面测试的解决方案，不但能够简化设计，而且还可以提供支持无线多媒体服务所需的集成和效率特性，但却绝不会影响产品的电池寿命、外形尺寸或性能。
这项产品乃为配合业界领先供应商开发符合 802.11n 草案规范产品的重要行动而推出的。ieee 802.11n 规范将提升 wi-fi 的频带范围和数据吞吐量，同时保持对全球范围内大量已安装 wlan 基础设施的后向兼容性。由于 802.11n 具备更大的吞吐量，因此可帮助 wlan 产品从标准的“数据”中心应用扩展开来，转移到其它大型消费电子市场，如高清视频和媒体分发等。
sige 半导体公司无线数据产品总监 andrew parolin 表示：“802.11n 将使现有的 wlan 市场份额翻一番。我们一直紧随这项标准，并积极与业内其它领先供应商合作，就首批面向 802.11n 产品的互用性设计互相交流。我们已向主要客户提供这款全新模块的样件，初步取得的反馈信息显示，我们已经有效地解决了与多输入多输出 (mimo) 设计相关的所有 rf 难题。”
se2545a10 是首款 rf 前端模块，集成了两个全双频发射／接收链路 (2 x 2.4 ghz tx、2 x 5 ghz tx、2 x 2.4 ghz rx 和 2 x 5 ghz rx) 以满足 mimo 工作的需要。该前端模块所取代的组件多达 60 个，在单个芯片级封装内提供了收发器和天线之间所需的全部电路。较之其它含有分立式发射／接收设计或每一链路使用一个单独模块的解决方案，这款经全面测试的完整器件能够大大简化测试和制造。此外，其它解决方案还需要占用较大的电路板面积，所以难以满足新型消费电子产品外形尺寸不断缩小的需求。
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