飞思卡尔半导体（freescale semiconductor）与elmos半导体日前宣布，将共同把更多智能功能内嵌于下一代车用系统中，这项研发计划将结合飞思卡尔的16位微控制器（mcu）与elmos的高电压cmos assp。
随着车内的节点（node）愈来愈智能，专门针对汽车应用程序之智能型分布式控制产品。此外，这个联盟也将促使双方研发与制造具备直接总线连接功能的智能型传感器与actor node。
飞思卡尔和elmos合作的第一个多芯片研发项目，预计将整合飞思卡尔16位s12/s12x架构与elmos的assp设计。以s12为基础的飞思卡尔装置是汽车市场上最广为采用的16位mcu架构，每年出货量超过1亿个。飞思卡尔与elmos的合作关系，会将s12架构的市场触角延伸到elmos的多芯片装置idc解决方案之中。
elmos首席执行官anton mindl强调：“飞思卡尔和elmos最终的计划，是组成一个智能型共同整合产品的专属生产线，以满足汽车应用程序的广泛需求。飞思卡尔和elmos的半导体设计与制造专业方面的互补结合，可望能加速下一代系统级封装（sip）控制装置的上市。”
这次合作的主要焦点是结合了双方集成电路的联合研发接口。飞思卡尔和elmos正致力于研发广泛的目标应用装置，包括车体控制解决方案、舒适功能的远程马达控制组件及安全应用装置。首次联合研发的产品预计将于2007年在汽车市场上推出。
