2020年10月28日上午，由OFweek维科网主办、OFweek电子工程网承办的“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”在深圳会展中心（福田）5楼牡丹厅隆重举行。本次论坛以“芯时代，芯征程”为主题，来自集成电路产业链上中下游的专业观众到场参与本次盛会。此外，不少观众通过观看网络直播的方式参与本次会议，足不出户也能共同领略论坛的精彩。
“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”现场
（图片源自OFweek维科网）
出席本次大会的嘉宾有：北京大学深圳芯片重点实验室主任、北京大学教授何进、安森美半导体市场总监泮跃俊、TI（德州仪器）产品与应用市场部经理唐钊、ST策略市场经理白雅伟以及瑞萨电子（中国）有限公司技术支持专家王乾。
嘉宾们各自带来精彩的主题分享和最新研究展示，结合人工智能、物联网、5G等时代热门话题，就集成电路产业发展政策、市场趋势、终端应用、上下游协同创新、产业链关键技术等方面发表见解，向世界传递超前新思维，为产业激发空前新动能。
北京大学深圳芯片重点实验室主任、北京大学教授 何进（图片源自OFweek维科网）
北京大学深圳芯片重点实验室主任、北京大学教授何进率先登台发表《加速5G时代落地的芯片研发新方向》主题演讲。在何进教授看来，过去20年是“人联网”时代，接下来20年人们开始进入“智能物联网“时代，而未来20年是则是”芯籍光联网“时代。当前人们生活被“5G+AIoT”所环绕，与之相关的AI芯片、存储芯片成为社会广为关注的热门话题。
据何进教授介绍，5G时代的芯片面临着存储与算力的双重挑战，主要体现在以下几方面：1、存储墙挑战—存储器带宽限制处理器性能；2、功耗墙挑战—数据频繁迁移带来严重传输功耗问题；3、速度墙挑战—空间距离之间的传输导致速度降低。为了解决上述难题，存算一体化芯片应运而生，该芯片技术旨在把传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，直接利用存储器进行数据处理，从而把数据存储与计算融合在同一个芯片当中，可以彻底消除冯诺依曼计算架构瓶颈，特别适用于深度学习神经网络这种大数据量大规模并行的应用场景。演讲最后，何进教授还提到，5G时代对芯片的时延、功耗、成本、安全性等提出更高的要求，除了存算一体化芯片以外，光电传感芯片、微能芯片、光量子芯片同样在这个时代大放异彩。
安森美半导体市场总监 泮跃俊（图片源自OFweek维科网）
在《新型图像传感器在AIOT的应用》主题演讲中，安森美半导体市场总监泮跃俊为观众展示了多个AIOT视觉市场的典型案例。其中，图像传感器作为AIOT应用的核心，在无人超市、物体避障、无人仓储、自动投递、自动跟踪等场景中都能见到它的身影。
泮跃俊提到，驱动边缘计算和更加智能的图像传感器解决方案不断出现，加上AI公司和科技创企带来的强劲驱动力，使物联网及人工智能应用市场需求进一步增长。为此，泮跃俊详细介绍了安森美半导体三款AIoT相关产品与技术：第一个带自判断的图像传感器---AX03A0，领先的全局曝光产品---AR0144，以及单芯片3D技术---AR0430，在智能楼宇、个人消费电子、机器人等方面得到广泛布局与应用。
TI（德州仪器）产品与应用市场部经理 唐钊（图片源自OFweek维科网）
下一位进行演讲的是TI（德州仪器）产品与应用市场部经理唐钊，因身在美国受疫情影响无法亲临现场，但他也通过远程直播连线的方式与观众进行演讲分享。众所周知，传感器在当今智能社会中就扮演着“五官”一般的角色，为智能应用的感知辨识提供了数据支撑。目前国内对传感器的需求巨大，对传感器的精度、功耗、成本等也提出更高的要求。
唐钊在《通过霍尔效应传感器感知真实世界》演讲中提到，霍尔传感器的精度参数极为重要，但在使用的过程中会受到温度等外界因素的影响。因此可靠的封装隔离措施能够帮助产品在使用上获得更多的保障。在接下来展示的多个霍尔传感器解决方案中，也充分展示了TI将信号链技术扩展至霍尔效应传感器的知识与丰富经验，从而为电流和位置感测提供了多种专业解决方案。
ST策略市场经理 白雅伟（图片源自OFweek维科网）
ST策略市场经理白雅伟带来的是《基于智能楼宇系统的物联网通讯技术》分享报告。众所周知，楼宇是现代城市的建筑主体，也是人们生活和工作的主要场所。通过物联网技术加持的现代化楼宇，不仅给人们带来更安全、舒适、贴心的友好环境，也具备了更加高效、快捷、节能的特点。
白雅伟重点介绍了一种基于KNX总线的解决方案。据悉， KNX总线标准是家居和楼宇控制领域唯一的开放式国际标准，是由欧洲三大总线协议 EIB、BatiBus和EHS合并发展而来。该协议以EIB为基础，兼顾了BatiBus和EHS的物理层规范，并吸收了BatiBus和EHS中配置模式等优点，提供了家居和楼宇自动化的完全解决方案 。在无线通讯技术方面，ST推出了基于蓝牙的低功耗网络，该技术被广泛应用在数据传输、本地信息、大型设备网络、楼宇自动化领域等。
瑞萨电子（中国）有限公司技术支持专家 王乾（图片源自OFweek维科网）
最后一位登台演讲的是瑞萨电子（中国）有限公司技术支持经理王乾，王经理将以《先进制程工艺助力智能环保型社会创建》为主题作报告。在演讲报告中SOTB制程工艺多次被提及。据介绍，SOTB制程工艺是采用 SOI (Silicon on Insulator) 的新型晶体管技术。
作为瑞萨电子的独家制程工艺，SOTB能够将通常难以兼顾的活动时功耗与休眠时功耗均降低到极限，同时还兼容在一枚芯片上的SOTB与Bulk混合结构。在晶片基板上的薄硅层下方形成了极薄的绝缘层(BOX:Buried Oxide)。通过避免让杂质混入硅层，可实现稳定的低电压运行，能效更佳，发挥更好的运算性能。同时，通过在待机时控制BOX层下方的硅基板电位（反偏压控制），可减少泄漏电流，降低待机耗能。
携手“芯”时代，共创“芯”征程
精彩的演讲内容也引发了观众积极的提问，纷纷提出了关于高端5G芯片发展变革、芯片研发困境与挑战、芯片设计与制造的知识产权等问题，嘉宾们也一一进行了详细解答，现场反响热烈，气氛达到了高潮。
观众提问（图片源自OFweek维科网）
最后，伴随着现场观众热烈的掌声，本次“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”圆满落幕。会议结束后，嘉宾也和观众一起上台合影，记录下了这宝贵的一刻。
嘉宾观众合影留念（图片源自OFweek维科网）
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