半导体工艺技术在0.13微米工艺上遇到了麻烦，尽管许多公司宣称0.13微米工艺已经运行了两年，从整个产业来看其合格率仍然不足。actel公司的总裁暨ceo john east说：“0.13微米的合格率和成本仍然不稳定，90纳米(0.09微米)的问题更多。”
cadence公司负责研究和高级开发的高级副总裁ted vucurevich认为90纳米技术将在2004年开始批量设计，而且是fpga。synopsys公司负责纳米分析和测试部的高级副总裁暨总经理anton domic同意vucurevich的观点，认为2004年将出现批量的non-fpga芯片。甚至工艺技术的领袖台积电(tsmc)对90纳米的规划也是2004年。
虽然在整个20世纪90年代，工艺技术加速发展，每18个月就出现新一代的工艺，而现在的速度放慢了。east透露，为了提高合格率，降低成本和价格，科学家正在使用低k和高k电介质以及应变硅完善新技术。east补充说：“低k电介质把我吓得要死，应变硅也会出现合格率低和基板成本高的问题。”
