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转到使用无铅波峰焊时应考虑的问题
参考设计

转到使用无铅波峰焊时应考虑的问题

在转到使用无铅波峰焊接时,必须做几个重要的决定。第一个是关于波峰...
2019年07月02日  转到使用无铅波峰焊时应考虑的问题已关闭评论
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铁氧体平面变压器
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铁氧体平面变压器

1前言   20世纪90年代中期,各种便携式电子通讯和信息处理设...
2019年07月02日  铁氧体平面变压器已关闭评论
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三种电阻技术在电阻功率系数方面的比较
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三种电阻技术在电阻功率系数方面的比较

电阻精度的问题看起来比想象的要复杂些。电阻有三种基本类型: bu...
2019年07月02日  三种电阻技术在电阻功率系数方面的比较已关闭评论
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PSoc的电容式非接触感应按键设计
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电容式感应技术正在迅速成为面板操作和多媒体交互的全新应用技术,其...
2019年07月02日  PSoc的电容式非接触感应按键设计已关闭评论
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基于TLC5941的全彩色LED大屏幕驱动设计
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基于TLC5941的全彩色LED大屏幕驱动设计

1 引言 近年来,随着计算机技术、大规模集成电路和专用元器件的飞...
2019年07月02日  基于TLC5941的全彩色LED大屏幕驱动设计已关闭评论
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电子元件,电子器件的基本含义
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电子元件,电子器件的基本含义

1)电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、...
2019年07月02日  电子元件,电子器件的基本含义已关闭评论
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贴装元器件的工艺要求
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贴装元器件的工艺要求

定义 用贴装机或人工将片式元器件准确地贴放在印好焊膏或贴片胶的p...
2019年07月02日  贴装元器件的工艺要求已关闭评论
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纳米磁性材料与器件的研究和应用前景
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1.前言   纳米(nanometer,简称nm),是一种几何尺...
2019年07月02日  纳米磁性材料与器件的研究和应用前景已关闭评论
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有机芯片载体中的倒装芯片技术
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本文介绍有机芯片载体中倒装芯片技术的优势与成长的艰难步伐。   ...
2019年07月02日  有机芯片载体中的倒装芯片技术已关闭评论
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用万用表测量可控硅
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用万用表测量可控硅

可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种,都是三个电极。单向可控硅有阴...
2019年07月02日  用万用表测量可控硅已关闭评论
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