日前,建达国际总经理林鸿禧、tomtom亚太区总裁高维文、tom...
德州仪器eZ430-RF2500简化低功耗无线MCU系统开发
德州仪器(ti)推出一款针对嵌入式系统设计的新工具—ez430-...
Bosch新建200mm晶圆厂 用于制造汽车电子芯片
日前bosch位于德国reutlingen的晶圆厂正式破土动工,...
中华制漆首次采用单晶半导体技术
中华制漆将在扬州召开新品发布会暨合作伙伴大会,在此次大会上,中华...
Spansion采用ARM SecurCore处理器
全球最大的纯闪存解决方案供应商spansion(nasdaq:s...
闪存盘品牌集中度进一步提升
步入2007年以来,国内闪存盘的品牌数量持续减少。据统计,目前国...
2011年NAND进占二成硬盘市场
继32英寸液晶面板全球缺货后,笔记本电脑制造商华硕昨日也抱怨,新...
高通推出新型NB无线芯片 兼容两大3G移动网络
据国外媒体报道,高通当地时间本周三发布了一款新型芯片,可以让笔记...
宝通服务器发展步入“黄金期”
众所周知,在服务器市场,从单核发展到双核用了十多年;而从双核到四...






