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台积电为AMD代工处理器日期将提前 明年敲定
台积电最早将于2008年上半年代工amd处理器。 事实上，当am...
福禄克发布Fluke 8808A台式数字万用表
福禄克公司（flukecorporation）日前发布了新式的8...
微软发表新版Windows Embedded CE 6.0 R2
微软(microsoft)宣布推出windows ...
电子元件、电子器件等的基本定义
1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、...
电子名词解释：什么是DIP、SMT、SMD
dip封装（dualin-linepackage） 也叫双列...
连接器常用的专业术语
1.连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元...
首尔半导体在美起诉日亚 范围涉及所有LED产品
发光二极管(led)环保照明技术生产商首尔半导体(seoul s...
FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收
全球电子设计创新领先企业cadence设计系统公司(nasdaq...
CADENCE新技术简化纳米级无线设备芯片设计
virtuoso passive component desig...
