当前复杂ic设计已进入超深亚微米(udsm)阶段(0.18μm以...

作为一种新型封装器件，微机电系统(mems)将成为21世纪电子领...

绝缘硅(soi)晶圆开发商silicon genesis公司最近...

10gbps光传输系统已经得到应用，其高的传输性能依赖于先进的光...

随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、...

传统的dsp芯片带有专门的片上硬件资源，如乘法器和复杂地址发生器...

摘要：本文主要讨论了如何利用fpga可编程芯片实现计算机输出的异...

局域互联网络(lin)总线协议为简单的控制连接定义了一种比can...

欧洲企业很想全心全意地接纳无线技术，但对于安全方面的疑虑阻碍了无...

半导体工艺技术在0.13微米工艺上遇到了麻烦，尽管许多公司宣称0...