作为一种新型封装器件，微机电系统(mems)将成为21世纪电子领...
SiliconGenesis开发出基于应变硅技术的新工艺
绝缘硅(soi)晶圆开发商silicon genesis公司最近...
10Gbps光传输系统中的光器件技术
10gbps光传输系统已经得到应用，其高的传输性能依赖于先进的光...
柔性印制板SMT工艺探讨
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、...
TIC6000系列DSP与摩托罗拉AltiVecPowerPC的比较
传统的dsp芯片带有专门的片上硬件资源，如乘法器和复杂地址发生器...
用FPGA实现非标码速向标准码速的调整
摘要：本文主要讨论了如何利用fpga可编程芯片实现计算机输出的异...
LIN总线标准的特性及其在低速网络中的应用
局域互联网络(lin)总线协议为简单的控制连接定义了一种比can...
安全问题是心病无线技术令人又爱又怕
欧洲企业很想全心全意地接纳无线技术，但对于安全方面的疑虑阻碍了无...
半导体工艺遇瓶颈：0.13微米合格率不稳定，90纳米问题更多
半导体工艺技术在0.13微米工艺上遇到了麻烦，尽管许多公司宣称0...
片上存储器的新进展：用逻辑工艺构建更高密度的DRAM单元
nec电子公司和mosys公司分别公布了各自在嵌入式存储器(用于...
