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晶体与振荡器—哪种方案更适合于无线设计的成本要求？ 　　当设计新...

bgas封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型bga封...

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第三代移动通信技术对芯片的要求越来越高，而dsp的飞速发展使得它...

usb(通用串行总线)于1995年面世，目前已发展成为一种解决个...

通信结构设备采用的电源供应系统由多种不同的元件组成。已校正功率因...

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了...

布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。 　...

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