picochip和arraycomm近日宣布两家公司已经结成联盟...
TI推出全面集成易用型DSP电源管理工具延长电池使用寿命
新型tms320c55x™电源优化dsp入门套件再度...
飞兆智能功率模块应用于CMGSpeedmaster整体式获奖电机
飞兆半导体公司的fsam30sh60a先进智能功率模组(spm&...
瑞萨发布WMA/DRM解码中间件SH-Mobile软件支持微软DRM技术
瑞萨科技公司日前宣布，推出支持微软公司数字版权管理技术 “win...
世平成为ATHEROS亚太区新代理推出802.11A/G参考设计方案
atheros是无线通讯产品之半导体系统解决方案的领先开发者，是...
XILINX发布业界唯一全功能免费设计套件WebPACK8.1i版
赛灵思公司今天宣布推出该公司可免费下载的开发系统ise webp...
TI成功收购Chipcon丰富高性能模拟产品系列
日前，德州仪器(ti)宣布已完成此前宣布的收购chipcon的全...
英飞凌和InterDigital扩展合作协议新增HSDPA开发内容
interdigital通信公司和英飞凌科技股份公司日前联合宣布...
赛普拉斯将在中国举行“PSoC®CapSenseWorldTour2006”系列研讨会
日前，赛普拉斯半导体公司宣布将举办一次全球性系列研讨会，主要面向...
IBM和飞思卡尔携手引领PowerArchitecture技术发展方向
在国际固态电路大会（isscc）上，ibm和飞思卡尔半导体宣布携...
