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电路板系统的互连包括:芯片到电路板、pcb板内互连以及pcb与外...
2019年07月02日  PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法已关闭评论
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穿孔回流焊技术要求探讨
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[摘要] 对在穿孔回流焊中一些不同于以往传统工艺的技术及参数进行...
2019年07月02日  穿孔回流焊技术要求探讨已关闭评论
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电信CRM建设难点与解决方案
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目前电信营运商的crm系统建设在国内陆续开始升温,不少营运商开始...
2019年07月02日  电信CRM建设难点与解决方案已关闭评论
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3Com企业解决方案用户指南
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概述  任何一家拥有几百名员工的企业,要想与客户、合作伙伴和整个...
2019年07月02日  3Com企业解决方案用户指南已关闭评论
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SMT设备的发展现状及趋势
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前言  作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即...
2019年07月02日  SMT设备的发展现状及趋势已关闭评论
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适于SMT生产的LLP封装
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导言   无引线框架封装 (leadless leadframe...
2019年07月02日  适于SMT生产的LLP封装已关闭评论
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利用“镜像”技术使闪存单元容量加倍
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一种全新的可使存储单元容量加倍的新架构最近问世。这种新技术称为&...
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ERP选型评估要素体系分析
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IMEC高K值门极绝缘栈研究工作取得进展
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interuniversities微电子中心(imec)一直在进...
2019年07月02日  IMEC高K值门极绝缘栈研究工作取得进展已关闭评论
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