纳芯微推出小型化封装的数字隔离器和隔离接口，通过工程创新实现体积...
Microchip推出首款支持按键、滑动条和滚轮并行传感的一站式触摸控制器
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东芝开始量产面向系统控制应用，搭载Arm Cortex-M4内核的TXZ+?族入门级M4H组标准微控制器
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e络盟社区启动智能可持续发展设计挑战赛
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Vishay推出新型Power DFN系列DFN6546A封装标准整流器，额定电流高达12 A
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Skyworks于10月5日宣布，已成功完成与 Qorvo 的合并
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意法半导体公布2026年第三季度财报发布及电话会议时间安排
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瑞萨电子扩展GaN产品组合，率先推出面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET
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瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
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瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会，以创新MCU／MPU解决方案赋能智能工业未来
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