2026年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
展会活动
大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展
携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范 中国 北京讯，2026...
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聚焦具身智能与AI硬件，CES Asia 2026成技术首发与商业化核心平台
全球科技产业迎来“AI物理化”关键窗口，北京亦庄将见证下一代智能...
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5月即将启幕 · 参观火热报名中
聚焦前沿技术，共创“芯”未来！第八届全球半导体产业与电子技术（重...
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CHINAPLAS 2026 国际橡塑展上海启幕！
5,000余家全球展商共塑智能绿色橡塑新未来 今日，“CHINA...
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（...
国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并...
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龙头企业集结武汉光博会，多项“首发首展”成果即将揭幕
2026年5月18日至20日，这场光电产业的年度盛会将在武汉·中...
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CIEI 2026宣传攻势全面铺开
——全媒体生态立体布局，国际声量持续攀升 2026年4月，上海国...
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聚势上海 智塑未来 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展蓄势待发
万众瞩目的“CHINAPLAS 2026 国际橡塑展”即将重磅回...
